在微針電鍍金過程中，會出現微針折彎和數量損耗等問題通常由材料強度不足、電鍍參數不當或操作工藝缺陷導致。因此可以從以下幾個方面解決：

1.材料選擇與預處理
為保證微針強度和韌性，一般采用較好的不銹鋼材料質。另外對于要電鍍的材料進行預處理工序，提升鍍層附著力，減少剝落風險。

2.電鍍工藝優(yōu)化
不銹鋼基材電鍍層工藝：
1）不銹鋼素材+沖擊鎳+鎳+金；
2）不銹鋼素材+三價金+鎳+金；
3）不銹鋼素材+沖擊鎳+鎳+金+鉑；
4）可根據需求定制設計鍍層和工藝方案
電鍍方式調整：
采取特定的工裝治具或者人工搖鍍的方式進行，同時需采用特定的導電頭治具才能保證導電性和均勻性。

3.設備與環(huán)境控制
采用微針/探針專用的精密滾筒設備，防止電鍍過程中造成數量損耗.

弘裕電鍍微針電鍍優(yōu)勢
弘裕電鍍針對微針電鍍工藝進行了長時間的研究，并且配備了必要的槽體和治具，可以防止微針在電鍍過程中不損壞和損耗，同時也能保證產品的鍍層優(yōu)良的結合力和較好的均勻性。并且擁有醫(yī)療美容微針的生產經驗和技術積累，有相關行業(yè)客戶合作電鍍加工案例。?鍍層豐富鍍種齊全：可實現鈀/銀/金/鉑/鈀鎳/銅錫鋅等鍍層搭配電鍍，多鍍種，最高可10層復合電鍍。鍍金厚度高，電鍍金可達到鍍金厚度25μm（1000μ）。